IT/Apple[애플] IT.러쉬맥
2020 년 아이폰 Qualcomm의 X55 5G 모뎀 사용 애플의 2020 아이폰은 모두 Qualcomm의 최신 및 가장 빠른 5G 가능 모뎀 칩을 사용할 것이라고 오늘 아시아에서 보도했다. 애플은 내년에 5.4인치, 6.1인치, 6.7인치 크기의 아이폰 3대를 출시할 것으로 보인다. 닛케이 아시아리뷰에 따르면, 퀄컴이 디자인한 X55라는 5G 모뎀 칩을 3대 모두 탑재할 예정이다. 이 계획에 정통한 4명은 "새 아이폰 3종 모두 미국 모바일 칩 개발업체인 퀄컴이 디자인한 최첨단 5G 모뎀 칩인 X55를 탑재할 것"이라고 닛케이신문과의 인터뷰에서 말했다. "더 빠른 다운로드를 가능하게 하는 이 칩은 공급 제약이 있을 수 있을 정도로 수요가 증가하고 있다"고 한 사람이 덧붙였다. X55 칩은 7Gb/s의..
